选择电子元件的PCBA贴片加工厂注意事项

在PCBA贴片加工厂，整个产品的工艺流程根据客户的需求而有所不同。特别是对于具有PCBA承包能力的制造商，我们需要面对整个BOM清单的组件采集，这对许多公司来说是一个挑战，不仅是比较价格，而且是组件的质量。因此，PCBA贴片加工厂应注意电子元件的选择，以确保采购的元件满足产品质量的要求。

1、根据商品电气性能、可靠性和PCBA贴片加工制造工艺要求，选择元器件类型、尺寸和包装类型，尽量选择传统元器件。

2、为确保电子元件符合PCB设计文件或工艺文件的要求，所选元件和PCB板应与PCBA加工过程中使用的工艺材料的特性兼容。

3、元器件一般应选用管装、编带包装或盘装，可方便设备安装。

4、所选电子元件应符合产品设计标准，适用于工艺和PCBA加工设备标准。元件的可锻性、耐热性和耐清洗性必须符合焊接特性的要求。

5、元器件的可锻性由供应商负责，应符合规定的要求。元器件验收前，PCBA贴片加工厂应确保元器件已按抽样方案进行可锻性检测，并符合适用的可锻性规范。

6、订购元器件时，应向供应商提出涂锡铅合金导线的涂层厚度不小于7.5um，涂层中的锡含量应在60%~63%之间。

7、不是原包装的部件开封后，温度为25℃±2℃、相对湿度30%～储存在70%的条件下，在储存时间48小时内焊接。

8、采购人员了解产品选用的部件导线或焊接端的材料和涂层成分，并向PCBA加工工艺人员提供相关信息。

9、部件的质量和加工精度需要统一。避免PCBA贴片加工过程中抛料消耗带来的成本增加。

10、应改变PCBA加工工艺标准，注意贴片压力、冲击力和焊接要求，特别注意BGA、CSP和无铅焊接的技术要求。

11、确定组件的类型和数量，以及组件的最小间隔和尺寸。

12、元器件的包装可以与铅/无铅元器件明显不同，以便在贴片加工和组装过程中进行识别和处理。

此外，购买者不仅要根据BOM购买全面的元器件，还要考虑元器件的可组装性、可焊性、可测试性（包括目视检查）和可维护性。原则上，不适应波峰焊和回流焊耐热要求的元器件不得使用。如有必要，应特别说明焊接温度低于250℃的SMD/SMC。