SMT贴片的具体流程是什么？

SMT贴片的基本工艺要素：丝印、检验、贴片、回流焊接、清洗、检验、维修。

1、丝网印刷:将锡膏或贴片胶印在电路板的焊层上，为设备的焊接做准备。所用设备位于SMT生产线前端(钢网印刷机)。

2、检查:检查印刷机上锡膏印刷的质量，检查PCB板上印刷的锡量和锡膏的位置，检查锡膏印刷的平面度和厚度，检查锡膏印刷是否有偏差，印刷机上锡膏钢网出模是否有拉尖现象，使用的设备是(SPI)锡膏测厚仪。扩展阅读：什么是SPI？什么是SPI检测？如何使用SPI检测设备？

3、贴片：其功能是准确地将表面安装部件安装到PCB的固定位置。所使用的设备是SMT流水线丝网印刷机后面的贴片机。

4、回流焊接：其作用是熔化焊膏，使表面安装部件与PCB板紧密结合。所使用的设备是SMT生产线上贴片机后面的回流焊炉。

5、清洁:其功能是去除组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物，如焊剂。使用的设备是清洁器，位置不固定，可以在线或不在线。

6、检验：其功能是衡量PCB板组装的焊接质量和组装质量。所用设备包括放大镜、显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)延伸阅读：什么是AOI？阐述了AOI，自动光学检测设备，X-RAY检测系统、功能测试等。可根据检测需要，在生产线上配备适度的位置。

7、维修:其功能是修复检测故障的PCB板。使用的工具有烙铁、维修工艺等。设置在生产线的任何位置。