smt是表面组装技术(surfacemountedtechnology的缩写)，通常被称为smt贴片加工。一般采用smt贴片加工后的电子设备，体积比插件加工减少40%-60%，重量减少60%-80%。smt贴片加工工艺可靠性高，抗振性强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

smt贴片加工技术是由电子组件制造技术开发的。从20世纪70年代到现在，smt贴片加工的发展经历了三个阶段:

第一阶段（1970~1975年）：主要技术目标是利用线路板生产中的微块组件。从这个角度看，smt贴片加工为集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大贡献；同时，smt贴片加工制造工艺开始广泛应用于消费电子产品中，如以前的石英电子表和电子计算器。

第二阶段(976~1985年)：smt贴片加工工艺促进了电子设备的快速微型化和多功能化，开始广泛应用于相机、耳机收音机等产品中；同时，块装置的smt贴片加工工艺和原材料也非常完善，为smt贴片加工的蓬勃发展奠定了坚实的基础。

第三阶段（1986年至今）：主要目标是降低成本，进一步提高电子产品的性能和价格比。随着smt贴片加工技术的成熟和技术可靠性的提高，电子设备在军事和投资（汽车、计算机、工业设备）领域的快速发展，以及大量自动化表面安装设备和工艺方法的出现，使PCB上片式元件的消耗迅速增加，加速了电子设备总成本的下降。

中国大陆最早引入smt贴片加工技术的时间可以追溯到1982年。直到2000年左右，smt才真正实现智能化生产加工。虽然smt贴片加工技术最早在欧洲和美国生产，但进展缓慢，日本在20世纪70年代中期加快了电子制造技术的开发和应用。1970年，日本大型电子集团率先开发了自动贴片机，从内部专业设备逐步改进为商业机械。也就是说，我们经常在这个领域看到的贴片机品牌都是日本制造的。

 smt贴片加工技术的重要基础之一是表面装配元件，其发展需求和水平主要受SMC/SMD发展水平的制约。因此，smt的发展历史与SMC/SMD的发展历史基本同步。现阶段，smt适应SMC/SMD的发展。在探索和优化0.3mm及以内极细间隔装配技术的同时，BGA正在发展和优化、CSP和其他新设备的组装技术。由此可见，表面装配元件的不断缩小和变化促进了装配技术的不断进步，装配技术不仅提高了装配密度，而且对组件提出了新的技术标准和完整性要求。可以说，两者是相互依存、相互促进和发展的。