smt贴片焊接加工是所有电路板生产过程中必不可少的重要环节。如果smt贴片焊接加工出错，将直接影响电路板的焊接质量。因此，了解smt贴片焊接加工的工艺流程是及其必要的。

一、smt贴片焊接加工方法

①smt贴片焊接加工-暖风回流焊接

加热空气回流焊接是利用热空气循环加热电子元件和焊接层的一种方法。在这种方法中，热空气从回流焊接炉的加热区域吹出，通过喷嘴与焊接层和元件表面接触。热空气回流焊接的优点是可以均匀加热整个焊接区域，从而降低热应力，提高焊接质量。加热空气回流焊接是smt贴片焊接中最常见的方法。

②smt贴片焊接加工-红外回流焊接

红外回流焊接是另一种常见的回流焊接方法。它利用红外线加热电子元件和焊层。红外线穿透性强，可深入材料加热。该方法具有热效率高、加热速度快的优点。但红外加热容易引起局部过热，需要控制红外辐射的能量和加热时间。

③smt贴片焊接-气相回流焊接

气相回流焊接是一种蒸汽加热的方法。在这种方法中，热交换液在加热区被加热到沸腾，产生蒸汽层。电子元件和焊接层通过蒸汽层加热。该加热方法具有传热效率高、热分布均匀的特点，可降低热应力，提高焊接质量。但这种方法需要更复杂的设备和更高的操作技能。

④smt贴片焊接-N2回流焊接

N2回流焊接是一种在N2氛围中进行的回流焊接方法。N2能有效降低化学效果，提高焊接质量。此外，N2回流焊接还可以提高焊料的润湿性，从而减少焊点缺陷。但该方法的缺点是N2成本高，需要特殊的N2回流焊接设备。

⑤smt贴片焊接加工-全热回流焊接

全热回流焊接是将热空气、红外线和蒸汽结合起来的回流焊接方法。该方法可充分利用各种加热方法的优点，提高焊接效率和效果。全热回流焊接需要更复杂的设备和更高的操作技能，但对于一些特殊要求的商品，全热回流焊接可以带来更好的焊接效果。

⑥smt贴片焊接加工激光回流焊接

激光回流焊接是一种利用激光加热电子元件和焊接层的方法。激光能量密度高，能在短时间内快速加热焊接区域。该方法具有加热速度快、定位准确的优点，特别适用于高密度、小型化电子元件的焊接。但激光回流焊接设备成本高，操作技能要求高。

二、smt贴片焊接加工要求

①焊点高度：即焊接爬附引脚高度，单面板不小于1mm；双面板不小于0.5mm，且需透锡。

②焊点形状：圆锥形，覆盖整个焊层。

③焊点表面：光滑、明亮，无黑斑等杂物，无硬刺、凹坑、气孔等缺陷。

④焊点强度：无虚焊、假焊。

⑤焊点截面：引脚与焊锡接触面无裂锡现象。

smt贴片焊接加工方法种类繁多。这些类型各有优缺点，适用于不同的电子元件和焊接要求。在具体的smt贴片焊接加工过程中，这些方法往往与实际产品特性相结合，达到最佳效果，也需要根据加工条件和设计要求进行选择。