SMT贴片加工包括设备和制造工艺

SMT是英文SurfaceMountechnology一词的缩写，中文意思是表面贴装技术。它的主要功能是将电子元件安装在电路板上，焊接一个加工过程，这也是电子设备制造最重要的阶段。这种加工过程也被称为SMT贴片。目前，SMT贴片已广泛应用于各行业。与传统的PTH相比，SMT贴片可以大大提高生产效率，缩短生产周期。除了提高生产效率，还可以提高商品的直通性。

1、SMT贴片加工中包含的设备如下：

1、上板机：上板机是SMT生产制造中的辅助设备。其主要功能是将未安装的PCB板放置在SMT上板机中，自动送板到输送轨道，然后通过轨道将PCB输送到锡膏印刷机轨道上刷锡膏。

2、锡膏印刷机：锡膏印刷机用于在SMT生产过程中将锡膏印刷到电路板相应焊层上的SMT生产设备。用锡膏印刷机印刷的电路板方便后贴片机将贴片元件贴在电路板上。锡膏印刷机一般由PCB夹紧、加锡膏、印刷、传输等机构组成。

3、SPI(3D锡膏检测仪)：SPI是英语SolderPasteinspection的简称，业内普通人直接称之为SPI(3D锡膏检测仪)。一般来说，SMT贴片中70%-80%的缺陷来自锡膏印刷，因此有必要在锡膏印刷后配备一个SPI来测试锡膏印刷的质量。在贴片前选择锡膏印刷不良的PCB，以提高回流焊接后的直通率。现在越来越多的0201小部件需要贴片焊接，所以锡膏印刷的质量要求越高，锡膏印刷后检查的缺陷远低于回流焊接后检查的维护成本。

4、贴片机：贴片机又称“贴片机”。在生产线上，配备SPI（3D锡膏探测器）后，是一种通过移动贴片头准确放置PCB焊接层的设备。贴片机是一种用于实现高速、高精度贴装元件的设备，是所有SMT生产线中关键、复杂的设备。如今，贴片机已经从早期的低速发展到有限的高速光学对中贴片机，并向多功能、灵活的连接模块化发展。

5、第一个测试仪：第一个测试仪是传统PCBA第一个测试方法的新变化。它可以大大提高第一次测试的效率，避免检测过程中的遗漏，实现测试过程的可追溯性，节省人力，降低第一次测试的成本。使用高LCR测试仪代替万用表、BOM自检、BOM和坐标数据双向比较、快速纠错、丝网印刷和目标部件系统进行光学比较测试，无需人工参与。

6、回流焊：回流焊又称回流焊和回流焊，是指同一设备。回流焊具有生产效率高、焊接缺陷少、性能稳定的功能。它是SMT贴片制造商中的一种重要焊接设备。回流焊的主要作用是将PCB板放入回流焊机轨道，通过加热、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏体高温变为液体，然后冷却成固体，实现贴片元件和PCB板的焊接作用。

7、下板机:下板机用于SMT生产线后端，或回流焊接PCBA板后自动收到料框，无需人工捡板操作。类似于上板机的功效，一个是自动上板，另一个是自动下板。具有自动升降/自动计数/自动进出料框和故障报警功能。材料框架的升降步距也可以根据PCBA的厚度设置。

8、AOI检测：AOI实际上是一种光学识别系统，在当今的电子加工行业中得到了广泛的应用，并逐渐取代了传统的人工目视检测方法。AOI的作用是利用图像技术来比较测量对象与标准图像之间的差异，以确定被测对象是否符合标准。在特定的SMT贴片制造商中，AOI被用来检查电路板上电子元件的加工质量和焊接质量是否符合加工标准，可以及时发现问题并提前处理。AOI包括在线监控和离线检查。

9、X-Ray：随着电子技术的发展，PCBA在我们的生活中无处不在，每个电子设备都有PCBA，因此SMT贴片的应用越来越普及。由于智能化和微型化，芯片体积越来越小，引脚越来越多。普通的人工检查不能从根本上判断焊点的质量。AOI检测设备只能检查PCBA表面焊接元件，不能检查板引脚内部焊接质量的可靠性要求。X-Ray，官方名称为X射线无损检测设备。与医院用于拍摄的X光机类似，电子设备制造的主要功能是扫描和显示产品内部，特别是引脚BGAQFN等部件，以检查焊点是否异常，如虚焊、短路等。

二、SMT贴片加工制造工艺

PCB装载→锡膏印刷→锡膏检验（SPI）→贴片→首样检验→回流焊接→AOI检测→PCBA下板→X-ray测试。也就是说，SMT使用的设备是前面最大的一点。