电子元件是电子产品的基本组成部分。SMT加工厂对电子元件的基本要求，除了基本电气性能需要满足产品设计外，对SMT贴片加工、DIP插件和工艺特点也有严格的要求，而不是电气性能满足产品设计要求的电子元件。

①根据PCB设计和SMT加工厂的生产工艺要求，选择组件类型、尺寸和包装类型。

②组件包装方式一般采用管装、带装或拖盘。便于贴片机的安装。

③元器件引脚的机械强度和硬度不同，元器件引脚必须具有较高的机械强度，与成型相关的应是元器件引脚的硬度。

④元器件的标准公差应符合相关标准的要求，并能满足PCB焊盘设计、SMT加工、DIP插件焊接等工序的要求。

⑤元器件引脚镀锡的涂层厚度不小于7.5pum，涂层中的锡含量应在60%~63%之间。确保SMT焊接引脚上的锡含量。

⑥包装开封后，温度25℃士2℃、相对湿度55%～在70%的条件下储存，在48小时内焊接仍能满足SMT加工厂的可锻性技术标准。