SMT贴片组装与DIP插件加工的区别

电子产品加工中常见的加工方法是smt贴片组装和dip插件加工。两者缺一不可，都起到了元器件与PCB的焊接作用，可见smt贴片组装和dip插件加工的重要性。那么smt贴片组装和dip插件加工的主要区别是什么呢？

1、smt贴片组装

smt贴片组装是指表面组装技术，是电子组装行业流行的一种技术和技术。其基本工艺流程包括锡膏印刷、贴片组装、回流焊接、光学检测等；smt贴片组装采用块状元件，可靠性高、体积小、重量轻、抗震能力强、智能生产、安装可靠性高、焊接质量通过率高。目前，近90%的电子设备焊接采用smt贴片组装工艺。

二、dip插件加工

dip插件加工又称双列直插封装技术，其基本工艺包括元器件成型加工、插件、过波峰焊、元器件切脚、补焊(后焊)、洗板等。；插件加工是将成型元件插入PCB板对应的孔位置，然后将插件好的PCB板放入峰值焊接输送带，喷涂焊剂、预热，最后通过峰值焊接PCB板与元件；

三、两者的区别

1、smt贴片组装是通过贴片机将部件贴片贴在PCB板上，然后通过回流焊接产生电气机械连接，其生产工艺为95％由机械设备完成；

2、dip插件的加工过程是在smt贴片组装过程之后，dip插件将元件插入具有dip结构的PCB板孔中，dip插件包括手动插件和人工智能插件。由于smt的发展，dip插件加工元件较少，许多工厂一般使用流水线手动插件，需要相对较多的员工。其生产过程为30个％由机械设备完成；

smt贴片组装和dip插件加工各有特点，但两者密切相关，形成了电子产品加工生产的完整过程。随着smt技术的不断发展，smt贴片组装逐渐取代了dip插件加工的趋势，但由于电子设备特性的要求，插件加工并没有完全取代，在电子产品加工过程中仍发挥着重要作用。