为什么QFN侧面在SMT贴片加工中很难上锡？

QFN是指方形、扁平、无引脚的封装，是SMT表面贴装元件的封装之一。为什么QFN侧焊层在SMT贴片加工焊接后不上锡或爬锡高度达不到客户要求，是SMT人长期纠结头疼的问题。

由于加工工艺的严谨性，越来越多的SMT从业者认为QFN侧焊层应该像QFP的引脚一样充满焊接，而QFN侧露铜不被焊料覆盖是焊接异常。事实上，这也是错误的。QFN的上锡主要是由自身底部的焊接效果决定的。侧面爬锡的数量一般是客户的要求。IPC-A-610标准QFN侧焊层爬锡要求分为三个层次；一级为QFN焊层底部加锡，浸泡明显；二级为侧焊层极高的25%；3级标准是侧面焊层极高的50%；

为什么QFN侧面很难上锡？

由于QFN侧引脚焊端均为裸铜，且铜在空气中发生化学反应2CuO2=2CuO产生氧化铜。众所周知，有一种类似于这种现象的表面处理方法。PCB被称为“裸铜钱”，其特点是易受酸和湿度的影响，不能长时间放置。拆卸后4小时内用完，否则铜暴露在空气中氧化，影响焊接质量。同样，如果需要QFN侧面爬锡，则必须控制QFN切割断面露铜后的时间。由于QFN制造与SMT贴片加工之间的运输和保存时间远远大于4小时，但要达到良好的锡效果是不现实的。QFN侧面没有锡的真正原因是QFN侧面的引脚被切割，切割后表面没有焊接处理，有氧化层。

二、解决办法

1、可适当选择内切外拉钢网打孔方式，减少焊接层位置的横切尺寸，减少焊接过程中连接锡、桥接等不良情况。同时，延伸QFN芯片焊接层位置的钢网开口增加了QFN引脚的锡膏数量，保证了爬锡过程中有足够的锡量；

2、选用无铅环保工艺QFN芯片包装焊接锡膏。选用SAC305或SACX0307高温QFN锡膏，粉号可选用4号粉，钢网印刷过程中下锡量大，对爬锡有一定帮助；

3、在QFN侧锡不好的前提下，在SMT贴片加工回流焊前，可以在周围加入适量的助焊膏，大大提高焊接爬锡效果；